特許
J-GLOBAL ID：200903011683417340
樹脂封止方法及び樹脂封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-120902
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308121
出願日： 2000年04月21日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップについて、樹脂封止の生産性を向上させる。【解決手段】 半導体チップ7の上方に樹脂フィルム8を張設し、上型2の貫通穴3に設けられた押圧部材4によって樹脂フィルム8を押圧して半導体チップ7の上面に密着させ、下型1と上型2とを型締めしてキャビティ19を形成するとともにゲート15に設けられたピン16によって樹脂フィルム8に開口18を形成し、プランジャ11によって流動性樹脂20を押圧してキャビティ19に注入して充填し、更に流動性樹脂20を加熱して硬化させて封止樹脂を形成する。これにより、ゲート15と、基板5及び半導体チップ7の接続部の近傍に形成した開口18とを順次経由して、プランジャ11によって流動性樹脂20を押圧してキャビティ19に注入するので、基板5と半導体チップ7との間の狭い間隙を含むキャビティ19全体に、短時間に流動性樹脂20を充填できる。
請求項（抜粋）：
基板とチップ状の電子部品とが各々有する電極同士を相対向させて導電性物質によって接続し、相対向する1組の金型のうち一方の金型上に前記基板を載置して該基板と前記電子部品とを樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記1組の金型の型面間に樹脂フィルムを張設する工程と、前記1組の金型のうち他方の金型に設けられた貫通穴が該他方の金型の型面に有する開口において、前記樹脂フィルムを前記電子部品の部材取付面に密着させる工程と、前記1組の金型を型締めするとともに、前記樹脂フィルムと前記基板とに囲まれた空間からなるキャビティを形成する工程と、前記電子部品と前記基板との接続部の近傍において、前記キャビティを形成する樹脂フィルムを穿孔して開口を形成する工程と、前記他方の金型に設けられたゲートと前記開口とを経由して前記キャビティに流動性樹脂を注入して、前記基板と前記電子部品との間の間隙と該電子部品の側面とを含む空間に流動性樹脂を充填して封止樹脂を形成する工程と、前記1組の金型を型開きする工程と、前記電子部品と前記基板とが樹脂封止されたパッケージを取り出す工程とを備えたことを特徴とする樹脂封止方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 45/02
, B29L 31:34
4F206AD08
, 4F206AH33
, 4F206AM32
, 4F206JA02
, 4F206JB17
, 4F206JQ81
, 5F061AA01
, 5F061BA04
, 5F061CA21
, 5F061DA07
