特許

J-GLOBAL ID：200903011684971252

配線切断方法及びその装置

発明者： 坂本 治久 ,  丸山 重信 ,  本郷 幹雄 ,  宮内 建興 ,  片山 薫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-230918
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084894
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、金属材料の付着・残留のないレーザによる金属配線切断技術を提供することである。【構成】レーザ光の強度及び照射範囲を任意に調整する手段を持った配線切断装置を用いることにより、上記目的を達成することができる。【効果】金属配線3を除去した後、除去部及びその周辺部に形成される金属を含む再付着膜6を除去するためのレーザ照射を行う。これにより、配線切断部に金属材料が残留しないレーザ光による配線切断が実現できる。

請求項（抜粋）：

レーザ光により配線を除去した後に、再付着した金属膜をさらにレーザ光により除去することを特徴とした配線切断方法。

IPC (2件)：

H01L 21/3205 ,  H01S 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-111563
  
• 特開昭51-098994