特許
J-GLOBAL ID：200903011686820219
ロープロフィル・ゼロ挿入力ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-515197
公開番号（公開出願番号）：特表平11-513837
出願日： 1996年10月10日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：
【要約】ロープロフィル・ゼロ挿入力ソケットには、マザーボード(202)の中に直接実装される複数の弾性コンタクト(236)が含まれる。このソケットには、マザーボード(202)に摺動自在に取り付けられ、マイクロプロセッサ・パッケージ(266)のピン(268)を受けるよう形成される、複数のスルー・アパチャ(212)を含む、サポート・プレート(200)がある。マザーボード(202)に回転式で結合され、マイクロプロセッサ・ピン(268)が、弾性コンタクト(236)と係合する位置へ、およびそこから、マイクロプロセッサ(266)を収容するサポート・プレート(200)を移動するための、ロープロフィル偏心カム作動装置(216)が提供される。
請求項（抜粋）：
複数の端子を持つパッケージの中に収容された集積回路(IC)をプリント回路板(PCB)に結合するためのソケットであって、 PCBへの電気的端子接続を行うために、PCBの複数のオープニングの中に配置されるコンタクト手段と、 複数のアパチャを有し、PCBに移動可能に取り付けられ、かつICを固定するためにコンタクト手段の上に配置され、複数の端子がアパチャを通ってオープニングの中に達するメンバと、 端子をコンタクト手段で係合するため、メンバおよびPCBに機械的に結合され、端子をPCBに電気的に結合する手段とを含むソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/97 Q
, H01R 23/00 L
