LED素子封止用硬化性樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩見谷周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-112803
公開番号（公開出願番号）：特開2006-291018
出願日： 2005年04月08日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【課題】硬化して優れた耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性及び接着性を有する被膜等が得られるLED素子封止等に好適な硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(イ)平均組成式(1):R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2(式中、R1は、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、a+bは1.05<a+b<2を満たす数である。)で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5×103以上であるオルガノポリシロキサン、(ロ)縮合触媒、(ハ)溶剤、及び(ニ)微粉末無機充填剤を含有してなるLED素子封止用硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(イ)下記平均組成式(1): R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2 (1) (式中、R1は、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、a+bは1.05<a+b<2を満たす数である。) で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5×103以上であるオルガノポリシロキサン、 (ロ)縮合触媒、 (ハ)溶剤、および (ニ)微粉末無機充填剤を含有してなるLED素子封止用硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 83/06 , C08G 77/14 , C08K 3/00 , C08K 5/098

FI (4件)：

C08L83/06 , C08G77/14 , C08K3/00 , C08K5/098

Fターム (37件)：

4J002CP051 , 4J002DE078 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DF018 , 4J002DH046 , 4J002DJ018 , 4J002EA057 , 4J002EG046 , 4J002EG076 , 4J002EZ006 , 4J002FD018 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J002HA01 , 4J002HA08 , 4J246AA03 , 4J246BA03X , 4J246BA030 , 4J246BA13X , 4J246BA130 , 4J246BB02X , 4J246BB020 , 4J246BB022 , 4J246CA12X , 4J246CA120 , 4J246CA14X , 4J246CA140 , 4J246CA24X , 4J246CA240 , 4J246CA40X , 4J246FA131 , 4J246GA01 , 4J246GA11 , 4J246GA12 , 4J246HA29

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭52-092267
シリコーンワニス、その製法およびシリコーンワニス含浸プリプレグ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-269982 出願人：三菱電機株式会社, 菱電化成株式会社

前のページに戻る