特許

J-GLOBAL ID：200903011695421068

熱伝導基板およびそれを用いた半導体モジュール

発明者： 平野 浩一 ,  山下 嘉久 ,  中谷 誠一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-277061
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170911
出願日： 2001年09月12日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】回路基板を外部放熱部材に固定する際にその間の熱抵抗を十分に低く保ち、装置の動作時など高温になった際にもモジュールと外部放熱部材との接触を損なわずに低い熱抵抗を維持し、かつ基板の割れやクラックを発生させることなく信頼性の高い熱伝導基板およびそれを用いた半導体モジュールを提供する。【解決手段】配線パターン11、無機質フィラー70-95重量%と熱硬化性樹脂を5-30重量%含む熱伝導混合物からなる電気絶縁層12、および放熱板13を含み、外部放熱部材に固定されて使用される回路基板であって、前記外部放熱部材に対する前記回路基板のそりが基板長さに対して1/500以下であり、温度が上昇するに従って前記回路基板のそりが前記放熱板側に凸になる方向に変化する。これにより、実使用時に温度上昇しても放熱性が損なわれない。

請求項（抜粋）：

配線パターン、電気絶縁層および放熱板を含み、前記電気絶縁層が無機質フィラー70〜95重量%および熱硬化性樹脂を5〜30重量%含む熱伝導混合物からなり、外部放熱部材に前記放熱板を固定して使用される熱伝導基板であって、前記外部放熱部材に対する前記熱伝導基板の部品実装後の室温におけるそりの大きさが、基板長さに対して1/500以下であり、前記熱伝導基板の温度が上昇するに従って前記熱伝導基板のそりが前記放熱板側に凸になる方向に変化することを特徴とする熱伝導基板。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 1/03 610 R ,  H01L 23/36 M

Fターム (9件)：

5E338AA01 ,  5E338BB80 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD21