特許
J-GLOBAL ID:200903011697724505

タングステン-銅複合粉末

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-318527
公開番号(公開出願番号):特開平9-143501
出願日: 1996年11月15日
公開日(公表日): 1997年06月03日
要約:
【要約】【課題】 高性能W-Cu複合粉末を提供する。【解決手段】 タングステン相及び銅相を有する個々の粒子で構成され、タングステン相は実質的に銅相を被包する高性能のW-Cu複合粉末を提供する。タングステン被覆銅複合粉末をプレスしかつ焼結して銅ブリードアウトを経験しないでW相及びCu相の均一な分布を有するW-Cuプソイドアロイ品にしても或はエレクトロニクス産業用セラミック金属被覆において使用してもよい。
請求項(抜粋):
タングステン相及び銅相を有する個々の粒子を含み、タングステン相は実質的に銅相を被包するタングステン-銅複合粉末。
IPC (2件):
B22F 1/00 ,  B22F 1/02
FI (4件):
B22F 1/00 L ,  B22F 1/00 P ,  B22F 1/02 A ,  B22F 1/02 F
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開平4-371373
  • 特開昭62-136501
審査官引用 (4件)
  • 特開平4-371373
  • 特開昭62-136501
  • 特開平4-371373
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