特許

J-GLOBAL ID：200903011710398973

光半導体用熱硬化性透明樹脂硬化体およびそれにより封止された光半導体装置

発明者： 谷川 聡
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-134547
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008367
出願日： 1994年06月16日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】成形時の硬化物表面へのブルーミングが少ないながら離型性が良好であり、かつ高い透明性を備えた樹脂硬化体によって封止された光半導体装置を提供する。【構成】熱硬化性樹脂組成物からなる透明樹脂硬化体中に、離型剤粒子が、粒径0.001〜1.0μmの範囲内で、実質的に均一に分散された樹脂硬化体によって光半導体素子が封止されている。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる透明樹脂硬化体であって、上記硬化体中に、上記(C)成分の粒子が、粒径0.001〜1.0μmの範囲内で、実質的に均一に分散されていることを特徴とする光半導体封止用熱硬化性透明樹脂硬化体。(A)熱硬化性樹脂。(B)硬化剤。(C)離型剤。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 R