特許
J-GLOBAL ID：200903011715652975
半導体装置用ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301792
公開番号（公開出願番号）：特開平6-231845
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の外部リードの底部実装面に諸々の異物の付着を防止できる半導体装置用ソケットを得ることを目的とする。【構成】 ソケット50aの本体部20aの位置決め台21aは、半導体装置1をこれから延びる各外部リード2の肩部4で支持し、リードの先端部5を浮かせて実装面6がどこにも接触しないようにし、位置決め台21aの外側に各外部リード2に対応して設けられ、可動カバー40の上下動に従って開閉する各可動接触端子30aの接触部32aは、対応する外部リード2の肩部4で電気的接触をとる。
請求項（抜粋）：
半導体装置の外部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバーで構成され、上記本体部は、上記半導体装置を外部リードの先端部の実装面を浮かして支持すると共に、上記半導体装置の外部リードに対向して可動接触端子が設けられ、上記可動カバーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上記本体部に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可能となり、移動離反したときに上記可動接触端子が上記半導体装置の外部リードの肩部もしくは傾斜部を押圧する、ことを特徴とする半導体装置用ソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/965
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 33/76
