特許

J-GLOBAL ID：200903011719336962

柱状基材への絵柄転写方法

発明者： 池本 精志 ,  川井 潔
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180148
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006696
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】 通常用いられているラッピング貼合せ機を用いて柱状基材に対して効率的かつ確実に絵柄の転写を行うことができ、しかも表面強度にも優れた絵柄付柱状基材を得ることのできる、柱状基材への絵柄転写方法を提供することにある。【解決手段】 柱状基材をその長軸方向へ搬送しつつ、離型性を有する基材シートに絵柄層及び電離放射線の照射により指触乾燥状態に部分硬化されている電離放射線硬化性樹脂層が順次形成された転写シートを柱状基材と同期する速度で搬送する過程で、前記転写シートの部分硬化されている電離放射線硬化性樹脂層面、又は前記柱状基材の外表面に未硬化の電離放射線硬化性樹脂を層状に塗工し、前記未硬化の電離放射線硬化性樹脂が硬化しない間に転写シートを前記柱状基材の外表面に貼着し、次いで、前記転写シート側から電離放射線を照射することにより転写シートと前記柱状基材とを硬化一体化させた後に、前記離型性を有する基材シートを剥離することにより柱状基材へ絵柄を転写する。

請求項（抜粋）：

外表面に凹凸ないし曲面を有する柱状基材をその長軸方向へ搬送しつつ、離型性を有する基材シートに、予め印刷、乾燥、硬化させた絵柄層、及び電離放射線の照射により指触乾燥状態に部分硬化されている電離放射線硬化性樹脂層が順次形成された転写シートを前記柱状基材の搬送方向に柱状基材と同期する速度で搬送する工程で、前記転写シートの部分硬化されている電離放射線硬化性樹脂層面、又は前記柱状基材の外表面に未硬化の電離放射線硬化性樹脂を層状に塗工・形成し、前記未硬化の電離放射線硬化性樹脂が硬化しない間に、前記転写シートをその部分硬化されている電離放射線硬化性樹脂層側を前記柱状基材の外表面側として前記柱状基材の外表面の表面に合致する形状を持つ複数のロールを用いて段階的に貼着し、次いで、前記転写シート側から電離放射線を照射することにより転写シートと前記柱状基材とを硬化一体化させた後に、前記離型性を有する基材シートを剥離することにより、柱状基材の表面に絵柄層が形成されることを特徴とする柱状基材への絵柄転写方法。