特許
J-GLOBAL ID：200903011719712662

車載用電子機器の筐体構造及び組合せ構造

発明者：
小原 文雄

小原 文雄 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-143234
公開番号（公開出願番号）：特開2003-335186
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2003年11月25日
要約：
【要約】【課題】 電子部品実装基板への結露を防止することができるとともに、構造が簡易で製造コストが低い車載用電子機器の筐体構造を提供すること。【解決手段】 電子制御ユニット1は、電子部品実装基板3と、コネクタ5と、それらを収容する略直方体の収容ケース7とから成る。そして、収容ケース7は、その上面開口部9と正面開口部11において開放されたケース本体13と、ケース本体13の上面開口部9を覆うカバー15とから構成される。電子制御ユニット1は、通気口として、コネクタ5とカバー15との間の隙間47、コネクタ5と収容ケース7との間の隙間35、及び、カバー15と収容ケース7との間の隙間55を設けている。
請求項（抜粋）：
複数の部材から構成され、電子部品を収容するとともに、外気を取り入れる通気口を備えた車載用電子機器の筐体構造において、前記通気口は、前記部材間に設けられた隙間であるとともに、前記通気口から侵入した外気が前記電子部品上に結露を生じないように、前記通気口の大きさが設定されていることを特徴とする車載用電子機器の筐体構造。
IPC (4件)：
B60R 16/02 610 ,  B60R 16/02 ,  H02G 3/14 ,  H05K 7/20
FI (5件)：
B60R 16/02 610 D ,  B60R 16/02 610 C ,  H02G 3/14 ,  H05K 7/20 G ,  H05K 7/20 X
Fターム (5件)：
5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322FA02 ,  5G361AA06 ,  5G361AC03
引用特許：
審査官引用 (6件)
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