特許

J-GLOBAL ID：200903011728636820

多層配線板の製造法

発明者： 津山 宏一 ,  中祖 昭士 ,  大塚 和久 ,  木田 明成 ,  山本 和徳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-019359
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231174
出願日： 1994年02月16日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】効率と配線密度に優れた多層配線板の製造法を提供すること。【構成】内層配線を形成する工程、樹脂層をその表面に形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所にパンチ穴開けをする工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接着する工程、穴の壁面にめっき被膜を形成または穴内に導電物の充填を行い、内層配線と表面の金属箔部を接続する工程、外層配線を形成する工程を含む多層配線板の製造法において、接着樹脂層付金属箔へのパンチ穴開け時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定量づつ引出しながら、パンチを行うこと。

請求項（抜粋）：

内層配線を形成する工程、樹脂層を金属箔の表面に形成した接着樹脂層付金属箔の必要箇所にパンチ穴開けをする工程、接着樹脂層付金属箔を内層配線形成物に接着する工程、穴の壁面にめっき被膜を形成または穴内に導電物の充填を行い、内層配線と表面の金属箔部を接続する工程、外層配線を形成する工程を含む多層配線板の製造法において、接着樹脂層付金属箔へのパンチ穴開け時に、ロールを用いて接着樹脂層付金属箔を定量づつ引出しながら、パンチを行うことを特徴とする多層配線板の製造法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B26F 1/00 ,  H05K 3/00