特許
J-GLOBAL ID:200903011730458077
リグニン樹脂組成物及び成形材料
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-077377
公開番号(公開出願番号):特開2009-227890
出願日: 2008年03月25日
公開日(公表日): 2009年10月08日
要約:
【課題】 硬化性に優れたリグニン樹脂組成物及びこれを用いた成形材料を提供する。【解決手段】 リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として9:1から8:2の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる1種又は2種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。前記リグニン誘導体における反応性基は、エポキシ基を有するリグニン樹脂組成物。前記リグニン樹脂組成物と、充填材を含む成形材料。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として9:1から8:2の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる1種又は2種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 97/00
, C08G 59/32
, C07G 1/00
FI (3件):
C08L97/00
, C08G59/32
, C07G1/00
Fターム (44件):
4H055AA01
, 4H055AA02
, 4H055AA03
, 4H055AB48
, 4H055AB74
, 4H055AC60
, 4H055BA01
, 4H055BA30
, 4H055CA60
, 4J002AH001
, 4J002CB002
, 4J002CC042
, 4J002CD052
, 4J002CD062
, 4J002DE147
, 4J002DJ017
, 4J002DJ037
, 4J002DJ057
, 4J002DL007
, 4J002EE016
, 4J002EF126
, 4J002EN036
, 4J002EN046
, 4J002ER006
, 4J002EU146
, 4J002FA047
, 4J002FD017
, 4J002FD132
, 4J002FD146
, 4J036AK19
, 4J036DB15
, 4J036DB17
, 4J036DC03
, 4J036DC04
, 4J036DC05
, 4J036DC38
, 4J036DC41
, 4J036DC46
, 4J036FB07
, 4J036GA03
, 4J036GA04
, 4J036GA22
, 4J036GA23
, 4J036GA25
引用特許: