特許

J-GLOBAL ID：200903011733286820

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 滋野 数也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-055047
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316453
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン、アンチモンを含まず、難燃性、速硬化性、流動性、耐湿性、高温保管特性に優れ、挿入実装及び表面実装に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、(D)赤燐又は赤燐系難燃剤、及び(E)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、(D)赤燐又は赤燐系難燃剤、及び(E)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R