特許
J-GLOBAL ID：200903011736278003
電子部品自動装着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-348881
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204697
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板に形成された凹部内に電子部品の装着を行う場合吸着ノズルが基板の上面に当ってしまうことがないようにする。【構成】 認識装置(16)の認識結果により吸着ノズル(12)と電子部品(4)の位置ずれの補正をした場合に吸着ノズル(12)と基板(5)の上面(87)が干渉することをCPU(81)が判断すると、CPU(81)は部品装着をしないように前記吸着ノズル(12)の下降をさせないようにするかあるいは吸着ノズル(12)とプリント基板(5)との水平方向の相対的位置関係をXYテーブル(1)により変更させ、装着すべき位置より許容できる範囲内でずらした位置に電子部品(4)を装着する。
請求項（抜粋）：
吸着ノズルにより電子部品を吸着して該部品をプリント基板に形成された凹部内の装着すべき位置に装着する電子部品自動装着装置において、前記部品の吸着ノズルに対する位置ずれを認識する認識手段と、該認識手段の認識結果に基づき位置ずれの補正を行って吸着ノズルとプリント基板の平面方向の相対的位置関係を変更させる相対移動駆動手段と、前記認識手段の認識結果に基づき前記相対移動駆動手段の駆動により位置ずれの補正を行った場合に前記凹部を囲む前記基板の上面と前記吸着ノズルが干渉するかどうかを判断する判断手段と、該判断手段が部品との干渉の有りを判断した場合部品装着をしないように前記吸着ノズルの駆動を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 13/08
