特許

J-GLOBAL ID：200903011749643134

微小電子部品の製造方法

発明者： 淀川 正忠 ,  落合 達四郎
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-306473
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132182
出願日： 1992年10月19日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】微小電子部品の製造工程を簡略化し、取扱を容易にし、価格の低減とそれによる部品の普及が図れる微小電子部品の製造方法を提供する。【構成】生シートを焼成する工程と、該焼成の工程の前または後に該シートを断面矩形の棒状素材3に切断する工程と、焼成されかつ切断された複数本の棒状素材3を並べて治具4に収容する工程と、該治具4に収容された棒状素材3の表面全面に端部電極5を形成する工程と、端部電極5と反対側の面に端部電極5を形成する工程と、棒状素材3の短手方向に切断する工程とからなる。

請求項（抜粋）：

生シートを焼成する工程と、該焼成の工程の前または後に該シートを断面矩形の棒状素材に切断する工程と、焼成されかつ切断された複数本の棒状素材を並べて治具に収容する工程と、該治具に収容された棒状素材の表面全面に端部電極を形成する工程と、前記端部電極と反対側の面に端部電極を形成する工程と、棒状素材の短手方向に切断する工程とからなることを特徴とする微小電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 13/00 391 ,  H01G 13/00 ,  H01C 17/06 ,  H01F 41/00