特許

J-GLOBAL ID：200903011749687514

防水ケースの通気構造

発明者： 中村 哲也 ,  佐久間 亨 ,  高野 展裕 ,  伊藤 康男
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029450
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228243
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 防水ケース内とコネクタの内部の双方を大気と連通させて、吸水によるコネクタ内部のショートと回路基板のショートの両方を防止する。【解決手段】 ワイヤハーネス19のコネクタ20には、該コネクタ20の内部を大気に連通するための複数の通気孔23を形成し、その通気孔23には、通気性と防水性とを兼ね備えた撥水フィルタ24を溶着等により組み付ける。一方、防水ケース11内に収納された回路基板16のコネクタ17には、ワイヤハーネス19のコネクタ20の内部と防水ケース11の内部を連通させる1個又は複数個の連通孔25を形成する。これにより、防水ケース11内とコネクタ20の内部の双方をコネクタ20,17の通気孔23と連通孔25によって大気と連通させて、負圧による吸水を防止でき、コネクタ20内部のショートと回路基板16のショートの両方を防止できる。

請求項（抜粋）：

防水ケース内に回路基板を収容すると共に、該回路基板に設けられたコネクタを前記防水ケースの一側面部に貫通固定し、該回路基板のコネクタに、外部のコネクタを差し込み接続するものにおいて、前記外部のコネクタに、該コネクタの内部を大気に連通させる通気孔を形成すると共に、前記回路基板のコネクタに、前記外部のコネクタの内部と前記防水ケースの内部を連通させる連通孔を形成したことを特徴とする防水ケースの通気構造。

IPC (4件)：

H01R 13/533 ,  H01R 13/52 ,  H01R 13/52 301 ,  H05K 5/02

FI (4件)：

H01R 13/533 A ,  H01R 13/52 Z ,  H01R 13/52 301 B ,  H05K 5/02 L

Fターム (20件)：

4E360AB14 ,  4E360BD02 ,  4E360BD10 ,  4E360GA29 ,  4E360GB99 ,  5E087EE02 ,  5E087EE14 ,  5E087FF03 ,  5E087FF06 ,  5E087FF12 ,  5E087HH01 ,  5E087HH02 ,  5E087LL02 ,  5E087LL17 ,  5E087MM02 ,  5E087MM05 ,  5E087QQ04 ,  5E087RR12 ,  5E087RR31 ,  5E087RR49