特許

J-GLOBAL ID：200903011749763466

キユア装置

発明者： 新井 満夫
出願人/特許権者： 株式会社新川
代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293911
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109792
出願日： 1991年10月15日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】製造原価の低減及びリードフレームの品種変更に容易に対処できるようにする。【構成】ヒータブロック1の上方にリードフレーム搬送方向にフレーム支持用ワイヤ10を配設し、フレーム支持用ワイヤ10に該フレーム支持用ワイヤ10とヒータブロック1の間隔を一定に保つワイヤ弛み防止ようカラー11を取り付けてなる。

請求項（抜粋）：

チップをペーストでダイボンデイングしたリードフレームを、ヒータブロック上をタクト送りするコンベアで搬送しながら加熱して前記ペーストを硬化させるキュア装置において、前記ヒータブロックの上方にリードフレーム搬送方向に配設されたフレーム支持用ワイヤと、このフレーム支持用ワイヤとヒータブロックの間隔を一定するためにフレーム支持用ワイヤに取り付けられたワイヤ弛み防止用カラーとを備えたことを特徴とするキュア装置。