特許
J-GLOBAL ID：200903011755640996
セラミツクス部材の残留応力測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-246124
公開番号（公開出願番号）：特開平5-087646
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：
【要約】【目的】 セラミックス部材の表層付近の微小部分における深さ方向の残留応力分布を、非破壊でかつ正確に測定することを可能にしたセラミックス部材の残留応力測定方法を提供する。【構成】 平面または曲面状の表面を有するセラミックス部材に、侵入深さが異なる 2種以上のX線を個々に照射し、得られた回折X線から sin2 ψ法を適用してそれぞれ残留応力を求める。求めた残留応力値とX線のそれぞれの侵入深さから、表面近傍の深さ方向への残留応力勾配を求め、セラミックス部材の残留応力の深さ方向分布を評価する。
請求項（抜粋）：
平面または曲面状の表面を有するセラミックス部材に、侵入深さが異なる 2種以上のX線を個々に照射し、得られた回折X線から sin2 ψ法を適用してそれぞれ残留応力を求め、求めた残留応力値と前記X線の侵入深さから、前記表面近傍の深さ方向への残留応力勾配を求め、前記セラミックス部材の残留応力の深さ方向分布を評価することを特徴とするセラミックス部材の残留応力測定方法。
IPC (2件)：
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