特許
J-GLOBAL ID：200903011756313590
異方導電フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-338985
公開番号（公開出願番号）：特開平6-187834
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【構成】 高分子核材1の表面に金属被覆2を施した金属被覆粒子3と、これよりも硬度が低くかつ粒径が大きい金属粒子4を、絶縁性接着剤樹脂5に分散させた異方導電フィルム。【効果】 被接続体の相対する端子の間隙にばらつきのある場合でも、容易に全端子にわたって高い接続信頼性が得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子が高分子核材の表面に金属被覆を施したものと、これよりも硬度が低くかつ粒径が大きい金属粒子とからなることを特徴とする異方導電性フィルム。
IPC (5件)：
H01B 5/16
, C09J 7/00 JHK
, C09J 7/02 JLH
, H01R 11/01
, H05K 3/36
