特許
J-GLOBAL ID：200903011756772543
半導体モジュール及びその樹脂封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-295352
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135685
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、安価に製造できる半導体モジュール及びその樹脂封止方法を提供することにある。【解決手段】配線基板100は、絶縁基板110上に配線パターン120が形成され、この配線パターン120の上をソルダレジスト130により保護されている。ソルダレジスト130を用いて、半導体チップ200の搭載される位置の外周を環状に囲む環状部130Aと、この環状部130Aの外周においてソルダレジストの除去されたソルダレジスト除去部130Bを設ける。半導体チップ200は、封止樹脂300により封止される。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に配線パターンが形成され、この配線パターンの上をソルダレジストにより保護した配線基板と、この配線基板上に搭載され、上記配線パターンと電気的に接続された半導体チップとを有し、上記半導体チップを封止樹脂により封止した半導体モジュールにおいて、上記ソルダレジストを用いて、上記配線基板における上記半導体チップの搭載される位置の外周を環状に囲む環状部と、この環状部の外周においてソルダレジストの除去されたソルダレジスト除去部を設けたことを特徴とする半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 C
, H01L 21/56 E
