ICデバイスの移載装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：影井俊次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-349566
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181483
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【目的】マガジンからトレーにデバイスを円滑かつ効率的に移載できるようにする。【構成】マガジンMに収容させたデバイスDを取り出して、トレーTのデバイス収容部Rに収容させるために、マガジンMを傾斜させてデバイスDを自重で滑走させる状態となし、デバイス移載装置1のデバイス移載ブロック1aにデバイス通路2を設けて、マガジンMと同じ角度傾斜させてデバイス通路2のデバイス受入口2a内にデバイスDを受け取る。デバイスDがデバイス移載ブロック1aに移し替えられると、デバイス移載ブロック1aを水平状態に変位させて、そのデバイス通路2の上部開口2bからハンドリング手段HによりデバイスDを取り出して、トレーTに移し替える。

請求項（抜粋）：

ICデバイスを1列に並べて収容するマガジンを所定角度傾斜させて、ICデバイスを自重滑走させることにより排出し、縦横に複数のデバイス収容部を設けたトレーに移載するためのものであって、マガジンの傾斜角と一致する傾斜状態と、水平状態とに変位可能なデバイス移載ブロックを有し、このデバイス移載ブロックには、1または複数のICデバイスが摺動可能に収容され、一端がデバイス受入口として開口するデバイス通路を設けて、このデバイス通路には、傾斜状態でデバイス受入口がマガジンの出口部に接続され、また水平状態にした時に、そのICデバイスが位置する上部にこのICデバイスをハンドリング手段により上方に取り出し可能な上部開口を形成する構成としたことを特徴とするICデバイスの移載装置。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-223400
特開平2-271699
電子部品供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-325268 出願人：松下電器産業株式会社

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