特許

J-GLOBAL ID：200903011759684513

スパッタリング装置およびそれを用いた成膜方法

発明者： 松嶋 直樹 ,  釼持 秋広 ,  立石 秀樹 ,  成塚 康則 ,  田中 稔
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-291762
公開番号（公開出願番号）：特開平7-145480
出願日： 1993年11月22日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】静止対向型電極を有する枚葉式スパッタリング装置において、基板全面にわたって膜厚均一性の優れた薄膜を形成することが可能なパッタリング装置とそれを用いた薄膜の成膜方法を提供する。【構成】スパッタリング装置の成膜室内において、基板搬送機構へのスパッタリング粒子の堆積を防止するために配設する防着板が、ターゲットの任意の部分と基板の薄膜形成領域の任意の部分とを結ぶ直線上に位置しない形状とする。また、防着板にスパッタリング粒子が最大限に堆積した状態においても、防着板が上記条件を満たす形状とする。【効果】スパッタリング粒子が基板に到達する際に遮蔽壁となるものが存在しないため、装置が持つ均一成膜機能を基板全面にわたって実現できる。また、防着板に最大限にスパッタリング粒子が堆積した状態であっても均一な成膜が可能となる。

請求項（抜粋）：

所定の真空度に保持した成膜室内に基板を保持し、該基板を設定のプロセスにしたがって順次移動する基板搬送機構を有し、上記基板とターゲットとを静止対向させてスパッタリングを行い薄膜を形成する静止対向型のスパッタリング機構を少なくとも備えた枚葉式スパッタリング装置において、上記成膜室内に、ターゲットから飛散するスパッタリング粒子が上記基板搬送機構に付着し堆積するのを防止し、かつ上記基板上の設定の領域にスパッタリング粒子を均等に堆積するための設定の開口部を有する防着板を設け、該防着板の開口部の周囲縁部が、上記ターゲットの任意の部分と、上記基板上の薄膜形成領域の任意の部分とを結ぶ直線上に位置しない形状の防着板を設けてなることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/285