特許
J-GLOBAL ID：200903011759775691
ピングリッドアレイの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-191756
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037278
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 リードタイムが短く,チップ部品や絶縁基材が熱損傷を受けず,かつ半田の再溶融を防止できる,ピングリッドアレイの製造方法を提供すること。【構成】 電子部品搭載穴11及びピン孔15を形成する(A工程)。ピン孔に導体ピン16を挿入する(B工程)。電子部品搭載穴11の周辺の放熱板半接合部111及びチップ部品搭載部13,並びにピン孔に,ペースト状の半田101,103,104を印刷する(C工程)。放熱板半田接合部の周囲の放熱板接着部112に,粘着性を有する接着剤102を塗布する(D工程)。チップ部品搭載部の半田上にチップ部品14を搭載する(E工程)と共に,電子部品搭載穴を覆うように放熱板半田接合部及び放熱板接着部に放熱板12を搭載して,接着剤の粘着力により放熱板を仮接着する(F工程)。加熱処理を施す(G工程)。
請求項（抜粋）：
絶縁基材を貫通してなる電子部品搭載穴及びピン孔を形成し,次に,上記ピン孔に導体ピンを挿入し,次に,上記絶縁基材表面のチップ部品搭載部,及び上記電子部品搭載穴周辺の放熱板半田接合部,並びに上記ピン孔に,ペースト状の半田を印刷し,次に,上記放熱板半田接合部の内側の放熱板接着部に,粘着性を有する接着剤を塗布し,次に,上記チップ部品搭載部の半田の上にチップ部品を搭載すると共に,上記電子部品搭載穴を覆うように上記放熱板半田接合部及び上記放熱板接着部に放熱板を搭載して,上記接着剤の粘着力により放熱板を仮接着し,次に,これらを加熱することにより,上記チップ部品をチップ部品搭載部に,導体ピンをピン孔に,放熱板を放熱板半田接合部に,それぞれ半田接合することを特徴とするピングリッドアレイの製造方法。
IPC (2件)：
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