特許

J-GLOBAL ID：200903011760217783

プラスチックパッケージ及びその製造方法

発明者： 梅田 均
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-045940
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237337
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 スルーホールに導電性ペーストが充填され、導電性ペーストの上に直接Niめっき及びAuめっきが施されているプラスチックパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 銅張り樹脂基板11の孔埋めされたスルーホール22の開口部位置に半田ボール接続パッド28が形成されたプラスチックパッケージであって、スルーホール22の孔埋めは、壁面に無電解Cuめっき23及び電解Cuめっき24からなるCuめっき層が形成されたスルーホール22の内部に導電性ペースト25を充填することによって行われ、しかも、半田ボール接続パッド28は、導電性ペースト25の露出面及びその周囲に形成された配線パターンの一部からなり、更に、半田ボール接続パッド28にはNiめっき29及びAuめっき30が施されている。

請求項（抜粋）：

銅張り樹脂基板の孔埋めされたスルーホールの開口部位置に半田ボール接続パッドが形成されたプラスチックパッケージであって、前記スルーホールの孔埋めは、壁面に無電解Cuめっき及び電解CuめっきからなるCuめっき層が形成された前記スルーホールの内部に導電性ペーストを充填することによって行われ、しかも、前記半田ボール接続パッドは、前記導電性ペーストの露出面及びその周囲に形成された配線パターンの一部からなり、更に、該半田ボール接続パッドには金属膜が施されていることを特徴とするプラスチックパッケージ。