特許

J-GLOBAL ID：200903011761180450

超電導導体の接続方法

発明者： 澁谷 純市 ,  柴山 和仁 ,  水牧 祥一 ,  中本 一成
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-104283
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314584
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】超電導導体の接続部で発熱が起こるのを抑制し、かつ、接続部の大きさを最小に保つこと。【構成】一方の超電導導体1aのコンジット内に収めた超電導線3aから一定の長さのフィラメント6aを露出させ、同様に他方の超電導導体1bのコンジット内に収めた超電導線3bからフィラメント6bを露出させる。双方の超電導線3a、3bを区分毎に束ねてフィラメント6a、6b同士を互いに重ね合わせ、接続ピース7の基板9の各溝8内にフィラメント6a、6b全体を収め、上部被覆片10を用いてそこを覆い尽くしてフィラメント6a、6b同士を所定の温度および圧力を保持して固相接合する。この後、接続部の超電導線3a、3bのまわりを気密空間とするようにケース16で被覆する。

請求項（抜粋）：

一のコンジット内に収容された多数の超電導線からシースおよび安定化材をそれぞれ除去して一定長さのフィラメントを露出させ、他のコンジット内の多数の超電導線から同様にシースおよび安定化材をそれぞれ除去してフィラメントを露出させ、双方の該超電導線を区分毎に束ねて該フィラメント同士を互いに重ね合わせ、この超電導線区分に見合う数量をもって構成される接続ピースの基板の各構内に該フィラメント全体を収めると共に、上部被覆片を用いて該フィラメント部をそれぞれ覆い、前記フィラメント同士を真空あるいは不活性ガス雰囲気のもとで所定の温度および圧力を保持して固相に接合し、該フィラメント接合部の該超電導線のまわりを気密空間とするようにケースで被覆することを特徴とする超電導導体の接続方法。

IPC (4件)：

H01R 43/00 ZAA ,  B23K 20/00 310 ,  H01B 12/02 ZAA ,  H01R 4/68 ZAA