特許
J-GLOBAL ID：200903011761370763
電子部品搭載用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102567
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314751
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 ICを搭載する搭載部の下にも入出力ピンを立てる。【構成】 基板上に電子回路部品搭載のための金属層と導体回路とが設けられてなり、その電子回路部品搭載面の裏面の全面に前記導体回路と電気的に接続された入出力ピンが設けられたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
請求項（抜粋）：
導体回路(5)を有する基材(11)の表面側に電子部品搭載部(15,21)を備えると共に、基材(11)の裏面側に電子部品(3,23a,23b,223c,23d)側と電気的に接続する複数の外部接続用の入出力ピン(19)を備えた電子部品搭載用基板(2)において、前記基材(11)の少なくとも前記電子部品搭載部(15,21)の少なくとも裏側にあたる領域(R1 )を含む基材(11)のほぼ全領域に前記入出力ピン(19)が立設されてなることを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01R 9/09
, H05K 1/18
, H05K 3/46
