回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-107243
公開番号（公開出願番号）：特開平10-298526
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【課題】加熱による基板の膨張を抑止できる硬化条件の、100〜120°Cで数十秒〜数時間の硬化により、高信頼性の接続を可能とする回路接続用組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)ポリチオール、(C)潜在性硬化促進剤及び(D)導電性粒子を含んでなる回路接続用組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)ポリチオール(C)潜在性硬化促進剤及び(D)導電性粒子を含んでなる回路接続用組成物。

IPC (8件)：

C09J163/00 , C08G 59/66 , C08K 3/04 , C08K 3/08 , C08L 63/00 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , H05K 1/14

FI (8件)：

C09J163/00 , C08G 59/66 , C08K 3/04 , C08K 3/08 , C08L 63/00 C , C09J 7/00 , C09J 9/02 , H05K 1/14 J

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