特許

J-GLOBAL ID：200903011765319487

半導体モジュールの製造方法

発明者： 柴田 進 ,  横堀 勉 ,  照井 誠
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-054997
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259343
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 樹脂モールドタイプの半導体パッケージの放熱の悪さを除去し、セラミックパッケージ並の放熱能力を持つ半導体モジュールの製造方法を提供する。【構成】 リードフレームを用いる半導体モジュールの製造方法において、リードフレームのダイパットの両端側から延長される放熱フィン17を予定してリードフレームを型抜きし、そのリードフレーム上に半導体チップを搭載し、その半導体チップを樹脂封止して半導体パッケージ22を形成し、その半導体パッケージ22上に前記予定された放熱フィン17を折り曲げ、拡張された冷却フィン17によりその半導体パッケージ22を覆うように形成する。

請求項（抜粋）：

リードフレームを用いる半導体モジュールの製造方法において、(a)リードフレームのダイパットの両端側から延長される放熱フィンを予定してリードフレームを型抜きし、(b)該リードフレーム上に半導体チップを搭載し、(c)該半導体チップを樹脂封止して半導体パッケージを形成し、(d)該半導体パッケージ上に前記予定された放熱フィンを折り曲げ、拡張された放熱フィンにより該半導体パッケージを覆うように形成することを特徴とする半導体モジュールの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H05K 9/00