プリント配線板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-215682
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083981
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】積層精度が良く、且つ、生産性に優れたプリント配線板の製造方法の提供。【構成】所要数の両面回路基板3と所要数のプリプレグシート1、1とを順次位置決めしながら、前記両面回路基板3または前記プリプレグシート1、1の所定位置に接着剤8を塗布し、交互に重ね合わせて積層物を形成する重ね合わせ工程と、前記プリプレグシート1、1のエポキシ樹脂の軟化温度より低温で前記接着剤8を硬化し前記積層物を仮固定する仮固定工程と、前記の仮固定された積層物を、前記仮固定工程から取り出し、単独で、又は、金属箔9、9と共に、熱プレスして多層基板を形成する熱プレス工程とを有する。

請求項（抜粋）：

所要数の両面回路基板と所要数のプリプレグシートとを順次位置決めしながら、前記両面回路基板または前記プリプレグシートの所定位置に接着剤を塗布し、交互に重ね合わせて積層物を形成する重ね合わせ工程と、前記プリプレグシートのエポキシ樹脂の軟化温度より低温で前記接着剤を硬化し前記積層物を仮固定する仮固定工程と、前記の仮固定された積層物を、前記仮固定工程から取り出し、単独で、又は、金属箔と共に、熱プレスして多層基板を形成する熱プレス工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , B32B 15/08 , B32B 31/20

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭57-001297
特開昭61-224497
特開昭57-001293

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