特許

J-GLOBAL ID：200903011784737133

半導体装置

発明者： 吉良 秀彦 ,  石川 直樹 ,  馬場 俊二
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308801
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145199
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は外部接続端子として突起電極(バンプ)を有した半導体装置に関し、信頼性の高いフリップチップ実装を可能とすることを課題とする。【解決手段】チップ本体32に複数のパッドが形成されると共に、このパッド上にバンプを配設した構成の半導体装置において、バンプの形状を長円形状とすることにより長円形状バンプ36を形成すると共にパッドの形状を矩形状とすることにより矩形状パッド38を形成する。そして、この長円形状バンプ36の長手方向と矩形状パッド38の長手方向とが一致するよう、長円形状バンプ36を矩形状パッド38に配設する。

請求項（抜粋）：

複数の突起電極を有する半導体装置において、前記突起電極の形状を長円形状とし、該各突起電極の長手方向が互いに平行となるよう列設した構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/92 602 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-217325
  
• 特開平2-264435