特許

J-GLOBAL ID：200903011787298971

半導体集積回路装置のエージング方法

発明者： 斉木 陽造 ,  天辰 浩美 ,  沼田 祐一 ,  早坂 昭夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359526
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183032
出願日： 1991年12月30日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】 効率的な半導体集積回路装置のエージング方法を提供する。【構成】 半導体集積回路にエージング信号発生回路を内蔵させるとともに、半導体ウェハ上の半導体集積回路又はTAB基板上に搭載された半導体集積回路に給電を行う配線を形成し、上記半導体ウェハ上又はTAB基板上で複数の半導体集積回路に同時に給電を行うとともにエージング信号発生回路を動作させる。【効果】 エージングボード等を用意することなく、半導体ウェハ上に完成された半導体集積回路に対して直ちにエージングを行わせることができ初期不良の洗い出しが初期の段階で行うことができ、あるいはTAB基板上に搭載された複数の半導体集積回路を同時にエージングを行うことができる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ上に形成される半導体集積回路にエージング信号発生回路を内蔵させておいて、上記半導体ウェハ上に形成される複数の半導体集積回路の電源供給端子を接続する配線を形成し、この配線を通して複数の半導体集積回路に給電を行うとともにエージング信号発生回路を動作させて半導体ウェハ上において複数からなる半導体集積回路のエージングを同時に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のエージング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/82

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-124443
  
• 特開昭63-208233
  
• 特開昭62-221126
  
• 特開平3-218646
  
• 特開平2-082634