特許

J-GLOBAL ID：200903011789142480

導体ペースト組成物及びセラミツクス多層基板

発明者： 西原 芳幸
出願人/特許権者： 旭硝子株式会社
代理人 (1件)： 泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-135462
公開番号（公開出願番号）：特開平5-081922
出願日： 1991年05月10日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】セラミックス基板のビアホールの断線を防止する。【構成】無機成分が重量%表示で銅粉末80〜99.5%、耐火物フィラー0.5〜20%、ガラス粉末0〜10%、酸化剤0〜10%からなる。【効果】本発明にかかる導体ペーストをビアホールに充填した場合は、焼成時にこの導体ペーストの収縮が少ないため、ビアホールの断線、ビアホールの周辺のへこみを防止でき、高精度な寸法精度でしかも安価、低抵抗を実現する銅導体による多層基板の製造が可能となる。

請求項（抜粋）：

無機成分が重量%表示で銅粉末80〜99.5、耐火物フィラー0.5〜20、ガラス粉末0〜10、酸化剤0〜10からなる導体ペースト組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46