基板検査方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤英彦 , 森下八郎 , 吉田博由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-011578
公開番号（公開出願番号）：特開2004-226127
出願日： 2003年01月20日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】1つの装置内で外観検査とX線透過検査を可能にし、設置スペースを狭くするとともに検査時間を短縮できる基板検査方法を提供する。【解決手段】外観検査部2で光を基準となるプリント基板に照射し、その反射光に基づいて光学基準画像を生成し、X線検査部3でX線を基準となるプリント基板に照射し、その透過像をX線基準画像として生成し、外観検査部2で光を検査対象となるプリント基板に照射し、その反射光に基づく画像と光学基準画像とを比較することにより、プリント基板における電子部品の接続部分の良否を判別し、X線検査部3で良否の判別されたプリント基板にX線を照射して透過したX線像を撮影したX線像とX線基準画像とを比較し、プリント基板における電子部品の接続部分の良否を判別する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

プリント基板に取付けられた電子部品の接続状態の外観検査を行う外観検査部と、前記プリント基板にX線を照射してX線透過検査を行うX線透過検査部とを備えた装置内で行う基板検査方法であって、前記外観検査部で光を基準となるプリント基板に照射し、その反射光に基づいて光学基準画像を生成する第1のステップと、前記X線検査部でX線を前記基準となるプリント基板に照射し、その透過像をX線基準画像として生成する第2のステップと、前記外観検査部で光を検査対象となるプリント基板に照射し、その反射光に基づく画像と前記光学基準画像とを比較することにより、前記プリント基板における前記電子部品の接続部分の良否を判別する第3のステップと、前記X線検査部で前記第3のステップで良否の判別された前記プリント基板にX線を照射して透過したX線像を撮影したX線像と前記X線基準画像とを比較して、前記プリント基板における前記電子部品の接続部分の良否を判別する第4のステップとを備えたことを特徴とする、基板検査方法。

IPC (3件)：

G01N21/956 , G01N23/04 , H05K3/34

FI (3件)：

G01N21/956 B , G01N23/04 , H05K3/34 512B

Fターム (25件)：

2G001AA01 , 2G001AA07 , 2G001AA10 , 2G001BA11 , 2G001BA15 , 2G001BA30 , 2G001CA01 , 2G001CA07 , 2G001CA10 , 2G001FA02 , 2G001HA09 , 2G001HA13 , 2G001KA20 , 2G001LA11 , 2G001PA11 , 2G001SA15 , 2G051AA65 , 2G051AB14 , 2G051CA04 , 2G051CB01 , 2G051CB02 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319CC22 , 5E319CD53

引用特許：

審査官引用 (10件)

高密度表面実装基板の半田付検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-089010 出願人：沖電気工業株式会社
特開平4-091857
はんだ付部のX線検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-261808 出願人：株式会社日立製作所

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