特許

J-GLOBAL ID：200903011793128212

電子部品装置およびそのリペアー方法

発明者： 寺崎 達 ,  五十嵐 一雅
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263747
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100872
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】電子部品装置の対向する電極間の位置ずれ等により接続不良が発生した場合でも、リペアー(修復)することが可能で、電子部品装置を廃棄することなく、リサイクル性に優れた電子部品装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有するシート状接着剤組成物の硬化体6を介して、対向する電極間4,7が電気的に接続されている電子部品装置である。(A)ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。(B)合成ゴム。(C)エポキシ樹脂。(D)硬化剤。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有するシート状接着剤組成物の硬化体を介して、対向する電極間が電気的に接続されていることを特徴とする電子部品装置。(A)ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。(B)合成ゴム。(C)エポキシ樹脂。(D)硬化剤。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  C09J 7/00 ,  H01R 12/32

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 R ,  C09J 7/00 ,  H01R 9/09 C

Fターム (16件)：

4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  5E077BB28 ,  5E077DD04 ,  5E077JJ30 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044MM03 ,  5F044QQ01