特許
J-GLOBAL ID：200903011795186252
導電性微粒子及び導電接続構造体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-230889
公開番号（公開出願番号）：特開2001-216841
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 マイクロ素子実装の基板及びその配線を傷つけない柔軟性を有し、かつ、優れた電気的接合、接続抵抗及び接続信頼性を有する導電接着剤、異方性導電接着剤、異方性導電シートの導電材料として用いられる柔軟な導電性微粒子及びそれを用いてなる導電接続構造体を提供する。【解決手段】 基材粒子の表面に導電層が形成されてなる導電性微粒子であって、圧縮試験において、荷重負荷速度0.28mN/secにより前記導電性微粒子が10%変形した際、10%K値が下記式(1)で表されるE MPa以下である導電性微粒子。E=90D2 -1500D+7000(MPa) (1)式中、Dは前記導電性微粒子の粒子径(μm)を表す。
請求項（抜粋）：
基材粒子の表面に導電層が形成されてなる導電性微粒子であって、圧縮試験において、荷重負荷速度0.28mN/secにより前記導電性微粒子が10%変形した際、10%K値が下記式(1)で表されるE MPa以下であることを特徴とする導電性微粒子。E=90D2 -1500D+7000(MPa) (1)式中、Dは前記導電性微粒子の粒子径(μm)を表す。
IPC (4件)：
H01B 5/00
, H01R 11/01 501
, H05K 3/32
, H01B 5/16
H01B 5/00 C
, H01R 11/01 501 E
, H05K 3/32 B
, H01B 5/16
5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB11
, 5E319BB16
, 5E319CC61
, 5E319CD26
, 5E319GG20
, 5G307AA02
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
