特許

J-GLOBAL ID：200903011796009915

プリント配線基板の製造法

発明者： 町田 英夫 ,  川上 伸 ,  春山 哲 ,  吉野 裕
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-271705
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152781
出願日： 1985年03月18日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】[目的] 本発明によれば、民生用のプリント配線基板にとって、極めて適切なシールド効果を発揮し得るとともに受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けることのないプリント配線基板を提供することができるものである。[構成] 絶縁板1にプリント配線回路2を形成し、このプリント配線回路2を絶縁層3にて被覆する。そして、前記絶縁層3上側に複合層からなる電磁波シールド層4を形成して成る。

請求項（抜粋）：

絶縁板に所要のプリント配線回路を設けて成るプリント配線基板の製造法において、前記プリント配線回路の上側に絶縁性インクを印刷して絶縁層を形成する工程と、この絶縁層の上側に、複合層から成る電磁波シールド層を形成する電磁波シールド性塗料を印刷して、または電磁波シールド性金属を化学的、電気的にメッキして、複合層から成る電磁波シールド層を形成する工程とから成るプリント配線基板の製造法。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  G12B 17/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-212089
  
• 特開昭63-015497