特許
J-GLOBAL ID：200903011799843568
圧粉磁心コアの製造方法、及びそれに用いられる金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
萼 経夫
, 宮崎 嘉夫
, 小野塚 薫
, 田上 明夫
, ▲高▼ 昌宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-057860
公開番号（公開出願番号）：特開2009-218268
出願日： 2008年03月07日
公開日（公表日）： 2009年09月24日
要約：
【課題】 圧縮成形で、圧縮成形体をダイから抜き出す際の、圧縮成形体と金型のキャビティ壁の間の高摩擦抵抗による樹脂コート鉄系粉末の樹脂剥離部を樹脂被覆し、圧縮成形体の強度を高めることが可能な圧粉磁心コア製造方法及びそれに用いられる金型を提供する。【解決手段】 ダイ1と下パンチ3によって形成されるキャビティ2内へ樹脂コート系鉄粉末5を充填し、上パンチ7と下パンチ3により、プレスして圧縮成形体6を作製する。開口の水平断面の面積が、キャビティ2の水平断面の面積よりも大きい樹脂成形用金型9を、樹脂成形体6を覆うように配置し、充填孔10から溶融状態のシリコン樹脂12を充填する。下パンチ3を上方向にプレス圧を与えて変位させ、シリコン樹脂を圧縮成形体6に含浸し、側面6’に被覆する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ダイと、このダイのキャビティ内で一軸方向に変位可能な上パンチと下パンチとを具備する金型を用いて、圧縮成形加工により圧粉磁心コアを製造する方法であって、
ダイと下パンチとによって形成されるキャビティへ、樹脂コート鉄系粉末を充填する工程Aと、
前記樹脂コート鉄系粉末を下パンチと上パンチで圧縮成形し、前記樹脂コート鉄系粉末の圧縮成形体を形成する工程Bと、
上パンチをキャビティから除去し、樹脂充填孔を持つ樹脂成形用金型を、前記ダイの上にキャビティを覆うようにして設置する工程Cと、
溶融状の樹脂を、前記樹脂充填孔から前記キャビティ内に充填する工程Dと、
前記下パンチを前記キャビティ内で鉛直上方向へ変位させ、前記溶融状の樹脂を前記圧縮成形体に含浸し被覆して、前記圧縮成形体の表面に樹脂層を形成する工程Eと、を含むことを特徴とする圧粉磁心コアの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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