特許

J-GLOBAL ID：200903011803484560

水密構造形成用モールド型および水密構造形成用モールド形成方法

発明者： 森 孝之 ,  谷 信裕 ,  内野 裕之
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-279084
公開番号（公開出願番号）：特開平10-119062
出願日： 1996年10月22日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：

【要約】【課題】 小型のモールドで完全な水密構造が得られるようにする。【解決手段】 対象機器の一部を包み込むためのくぼみK3を有する位置決め型13と、モールド液注入用の注入口P1を有しかつくぼみK3によって対象機器の包み込まれていない部分をその対象機器とモールドの暑さ分だけの間隔を開けながら包み込むためのくぼみK1を有する1次キャビティ型11と、モールド液注入用の注入口を有しかつくぼみK3によって対象機器の包み込まれている部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔を開けながら包み込むためのくぼみK2を有する2次キャビティ型12とにより水密構造形成用モールド型を形成する。

請求項（抜粋）：

対象機器を水密構造にするための水密構造形成用モールド型において、前記対象機器の一部を包み込むためのくぼみを有する位置決め型と、モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決め型の前記くぼみによって前記対象機器の包み込まれていない部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔をあけながら包み込むためのくぼみを有する1次キャビティ型と、モールド液注入用の注入口を有しかつ前記位置決め型の前記くぼみによって前記対象機器の包み込まれている部分をその対象機器とモールドの厚さ分だけの間隔をあけながら包み込むためのくぼみを有する2次キャビティ型とを具備したことを特徴とする水密構造形成用モールド型。

IPC (5件)：

B29C 39/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/40 ,  B29C 39/10 ,  H01R 13/52

FI (5件)：

B29C 39/26 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/40 ,  B29C 39/10 ,  H01R 13/52 Z