特許
J-GLOBAL ID：200903011804106453
研削装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004311
公開番号（公開出願番号）：特開平5-185357
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 従来の遊離砥粒による研削加工を改良して、研削精度、研削性能を更に向上させる。【構成】 所望の形状に成形した母材1を被加工体4と所定の研削間隙を保って対向するように設ける。母材1の一部に電界形成用電極8を対向させ、該電極8と母材1の対向間隙に砥粒と接着剤を混合した液9を供給しつゝ電圧を印加することにより母材1の表面に砥粒を接着する手段8,9,10,11を備える。母材1を回転駆動する装置3と、母材1の回転角を検出する装置13と、回転角が所定値に達する毎に砥粒を接着する手段8,9,10,11を駆動制御する装置7とを設ける。【効果】 母材表面に凹凸状に形成された砥粒層が、研削によって生じる切粉の排除効果を高め、切れ味の良い高能率の加工を可能にする。
請求項（抜粋）：
被加工体(4) の研削間隙に砥粒を供給して研削加工する装置において、所望の形状に成形した母材(1) を上記被加工体(4) と所定の研削間隙を保って対向するよう設け、上記母材(1) の一部に電界形成用電極(8) を対向させ、該電極(8) と母材(1) の対向間隙に砥粒と接着剤を混合した液(9) を供給しつゝ電圧を印加することにより上記母材(1) の表面に砥粒を接着する手段(8,9,10,11) を備え、砥粒を母材(1) に接着させた状態で前記研削間隙に供給するよう構成したことを特徴とする研削装置。
IPC (4件)：
B24B 1/00
, B24B 37/00
, B24B 57/00
, B24D 3/00 310
