特許
J-GLOBAL ID：200903011805655434
ワイヤボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007106
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198931
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板に形成されたパッドに配線材をチップによって半田付けするワイヤボンディングに関し、ボンディングに際してパッドの変形を防ぐことを目的とする。【構成】 プリント基板に形成されたパッドに銅材より成る配線材を載置し、チップの先端を該配線材に当接させ、該チップの加熱によって半田を溶融させることで該パッドに該配線材を半田付けする際、該パッドに該配線材を該チップの先端によって所定の圧力で押圧した時、該配線材を変形させることでボンディングが行われるように構成する。
請求項（抜粋）：
プリント基板(1) に形成されたパッド(2) に銅材より成る配線材(4) を載置し、ボンディング用のチップ(3) の先端部(3A)を該配線材(4) に当接させ、該チップ(3) の加熱によって半田を溶融させることで該パッド(2) に該配線材(4) を半田付けする際、該パッド(2) に該配線材(4) を該チップ(3) の先端部(3A)によって所定の圧力(P) で押圧した時、該配線材(4) を変形させることでボンディングが行われることを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H05K 3/32
, H01L 21/60 301
