BGA用テープキャリア及びこれを用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039397
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243789
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】半導体チップの中央部に電極が設けられたBGAパッケージの構造において、給電ラインに沿って水分が半導体チップの端子電極側に進入するのを防止し、パッケージ信頼性の向上、特に耐湿性の向上を図る。【解決手段】リード及びランドを含む回路パターン22と、これに電気めっきを施すための給電ライン13とから成る配線パターン8が一体にテープ基材7上に設けられ、電気めっき後に回路パターン22と給電ライン13との電気的導通を切断すべく給電ライン13と交差する形で打ち抜き部17又は20が形成され、そして前記配線パターン側の面にフィルムエラストマ3が接着されて成るテープキャリア2において、前記打ち抜き部17又は20に露出している給電ライン13を樹脂15又はエラストマの接着剤16で覆い、給電ライン13からの水分の進入を防止する。

請求項（抜粋）：

テープ基材と、前記テープ基材上に設けられた配線パターンであって、半導体チップの端子電極と電気的に接続されるリード、半田ボールを搭載するランド、及び前記リードと前記ランドを接続する結線部とからなる回路パターンと、これらの回路パターンに電気めっきを施すための給電ラインを有して成る配線パターンと、電気めっき後に電気的導通を切断すべく給電ラインと交差するように形成された打ち抜き部と、前記配線パターンの存在する側の面に接着されたフィルムエラストマと、前記打ち抜き部に露出している給電ラインを覆った樹脂とを備えたことを特徴とするBGA用テープキャリア。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 23/28 T , H01L 23/12 L

Fターム (14件)：

4M109AA02 , 4M109BA05 , 4M109CA05 , 4M109DA07 , 4M109EE02 , 4M109EE03 , 5F044MM03 , 5F044MM07 , 5F044MM16 , 5F044MM25 , 5F044MM35 , 5F044MM48 , 5F044NN09 , 5F044RR18

前のページに戻る