特許
J-GLOBAL ID：200903011809581931

封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者：
瀧澤 雄一

瀧澤 雄一 について

, 
伊吹 浩一

伊吹 浩一 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (5件)： 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  片岡 誠 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-231115
公開番号（公開出願番号）：特開2007-045916
出願日： 2005年08月09日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】実装時に高い半田耐熱性を維持し、難燃性に優れ、長期にわたって良好な耐湿性が保持される封止用樹脂組成物およびこの樹脂組成物で半導体素子が封止された樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】ビフェニルフェノールノボラック型及びビフェニル型のエポキシ樹脂フェノール樹脂系硬化剤、無機充填剤、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7、シランカップリング剤、ジルコニウム系無機イオン交換体、ホスファゼン化合物を含有し、無機充填剤の含有量が組成物全量に基づき25〜95質量%の範囲にあることを特徴とする封止用樹脂組成物およびこれの硬化物により半導体素子が封止されている樹脂封止型半導体装置。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般 式(1a)および(1b)
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/541 ,  C08K 5/539 ,  C08G 59/62
FI (6件)：
C08L63/00 Z ,  H01L23/30 R ,  C08K3/00 ,  C08K5/541 ,  C08K5/5399 ,  C08G59/62
Fターム (40件)：
4J002CD071 ,  4J002DA066 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EU137 ,  4J002EW159 ,  4J002EX038 ,  4J002FA016 ,  4J002FA056 ,  4J002FA086 ,  4J002FD157 ,  4J002FD208 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA04 ,  4J036AC01 ,  4J036AC03 ,  4J036DC46 ,  4J036FA01 ,  4J036FA04 ,  4J036FA13 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (1件)

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