特許

J-GLOBAL ID：200903011834866185

セラミック多層基板

発明者： 西出 充良 ,  谷 広次
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317018
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172274
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】異なるセラミック基板の張り合わせ時やその後のヒートショックによるクラックの発生が抑えられ、かつ、耐湿性、絶縁特性に優れた信頼性の高いセラミック多層基板を提供する。【構成】熱膨張係数の差が1×10-6/°C以内の異種のセラミック基板が、ガラスによって張り合わされている。そして、ガラスの熱膨張係数と両隣のセラミック基板との熱膨張係数との差は、1×10-6/°C以内にあることが好ましい。

請求項（抜粋）：

熱膨張係数の差が1×10-6/°C以内の異種のセラミック基板がガラスによって張り合わされていることを特徴とするセラミック多層基板。