特許

J-GLOBAL ID：200903011835630932

ポリアミドイミド樹脂組成物及び絶縁電線

発明者： 川上 広幸 ,  西澤 廣
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-031250
公開番号（公開出願番号）：特開平7-238225
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 高速焼付作業時に発泡せず、エナメル線の特性も低下しないポリアミドイミド樹脂組成物及び絶縁電線を提供すること。【構成】 ポリアミドイミド樹脂及び2,2’-(1,3-フェニレン)ビス(2-オキサゾリン)等を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物及び該組成物を導体上に直接又は他の絶縁物を介して塗布、焼付けてなる絶縁電線である。

請求項（抜粋）：

ポリアミドイミド樹脂及び一般式(I)【化1】〔式中、R1、R2、R4及びR5はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、フェニル基及びヒドロキシメチル基からなる群から選択され、R3及びR6はそれぞれ独立に水素、メチル基及びフェニル基からなる群から選択され、nは0又は1の整数であり、Xは炭素数1〜8のアルキレン基、フェニレン基、ビニレン基、ブタジエニレン基、-CH2-CH2-O-CH2-CH2-、-CH2-CH2-S-CH2-CH2-、-NH-CH2-CH2-S-S-CH2-CH2-NH-、【化2】からなる群から選択され、mは0又は1の整数である〕で表される化合物を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 79/08 LRB ,  C08K 5/353 ,  H01B 3/30 ,  H01B 7/02