特許

J-GLOBAL ID：200903011836183492

半導体ウェーハ処理接着剤およびテープ

発明者： ベネット,リチャード・イー ,  バード,ギアルド・シー ,  ネステガード,マーク・ケイ ,  ルディン,エリナー
出願人/特許権者： ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-536011
公開番号（公開出願番号）：特表平11-508924
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】不変支持体と、この不変支持体に載置する熱可塑性エラストマーブロック共重合体を含んで成る非感圧接着剤層とを含んで成る半導体ウェーハ処理テープ。接着剤は、粘着付与樹脂、液状ゴム、または光架橋剤などの接着力改質剤を含んでもよい。このテープは、ウェーハ研削およびウェーハダイシング用途の両方に有用である。また、半導体ウェーハの処理方法も開示する。

請求項（抜粋）：

不変支持体と、前記不変支持体に載置する熱可塑性エラストマーブロック共重合体を含んで成る非感圧接着剤層とを含んで成る半導体ウェーハ処理テープ。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M