特許

J-GLOBAL ID：200903011837018568

部品の実装構造

発明者： 東野 良成 ,  渡辺 剛
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303973
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152096
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】部品の実装構造に係り、特にチップとフラットリードタイプの部品とが混在実装されるような部品の実装構造に関し、プリント基板ユニットの薄型化および高密度化を図る。【構成】第1のパッド2を有する凹部1aが形成されたプリント基板1と、該第1のパッド2と電気的に接合される端子3aを有し、該凹部1aに埋設されるチップ3と、該凹部1aの周囲に形成された第2のパッド7と、該第2のパッド7と電気的に接合されて、該チップ3と重なるようにして実装されるフラットリードタイプの部品5とを有するよう構成する。

請求項（抜粋）：

第1のパッド(2)を有する凹部(1a)が形成されたプリント基板(1)と、該第1のパッド(2)と電気的に接合される端子(3a)を有し、該凹部(1a)に埋設されるチップ(3)と、該凹部(1a)の周囲に形成された第2のパッド(7)と、該第2のパッド(7)と電気的に接合されて、該チップ(3)と重なるようにして実装されるフラットリードタイプの部品(5)と、から構成されることを特徴とする部品の実装構造。