特許
J-GLOBAL ID:200903011842471785

支持基板上に配置された電気的および/または電子的構成部材を静電放電から保護するための装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-560429
公開番号(公開出願番号):特表2003-533013
出願日: 2001年02月10日
公開日(公表日): 2003年11月05日
要約:
【要約】本発明は支持基板上に配置された電気的および/または電子的構成部材を静電放電から保護するための装置に関しており、本発明では、放電時に前記構成部材と接続された支持基板の接触素子に生じる過電圧は、前記構成素子を迂回してアース端子へと導かれる。保護装置は、危険にさらされた接触素子と導通接続された第1の導電性構造部と、これに加えて、支持基板上で隣位に配置され且つアース端子と導通接続された第2の導電性構造部とを有しており、これら導電性構造部の互いに対向する部分は、決められた空隙により空間的に相互に分離されており、接触素子に伝わる過電圧は、空隙内の火花放電により、第1の導電性構造部から第2の導電性構造部へ、そしてアース端子へと導かれる。
請求項(抜粋):
支持基板上に配置された電気的および/または電子的構成部材を静電放電から保護するための装置であって、 放電時に構成部材(2)と接続されている支持基板の接触素子(3)に生じる過電圧が、前記構成部材を迂回してアース端子(4)へと導かれる形式の保護装置において、 保護装置(10)は、危険にさらされた接触素子(3)と導通接続している第1の導電性構造部(13)と、これに加えて、支持基板(1)上に隣位に配置され且つアース端子(4)と導通接続された第2の導電性構造部(14)とを有しており、 前記導電性構造部(13,14)の互いに対向する部分(13a14a)は、接触素子(3)に伝わる過電圧が空隙(16)内の火花放電により前記第1の導電性構造部(13)の対向部(13a)から前記第2の導電性構造部(14)の対向部(14a)に伝わり、さらに前記アース端子(4)に導かれるように、精密に作製された空隙(16)により空間的に相互に分離されている、ことを特徴とする保護装置。
IPC (2件):
H05K 1/02 ,  H01R 13/707
FI (2件):
H05K 1/02 K ,  H01R 13/707
Fターム (17件):
5E021FB01 ,  5E021FC13 ,  5E021FC17 ,  5E021LA06 ,  5E021MA16 ,  5E021MA17 ,  5E021MA29 ,  5E021MA30 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC07 ,  5E338CD07 ,  5E338CD14 ,  5E338EE12

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