特許
J-GLOBAL ID：200903011844123717
厚膜パターン形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-054836
公開番号（公開出願番号）：特開平10-040808
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 サンドブラスト法により厚膜パターンを形成するに際し、工程の簡略化を図るとともに、サンドブラストによる他の構成材料へのダメージを軽減し、また研削容易性と良好な仕上がりパターンを両立させる。【解決手段】 ベースフィルム11上に感光性の粘着性樹脂層12を設けてなる転写シート10をパターン露光し、これをパターン形成層15上にラミネートして粘着性樹脂層12の未硬化部分12bをパターン形成層15の上部に浸透させる。そして、ベースフィルム11を剥離して硬化部分12aを除去した後、サンドブラスト加工を行って浸透部分以外に対応するパターン形成材料を除去し、焼成工程を経て厚膜パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
ベースフィルム上に感光性の粘着性樹脂層を設けてなる転写シートをパターン露光して前記粘着性樹脂層に硬化部分と未硬化部分を形成する工程と、無機粉体と樹脂バインダーとを主成分とするパターン形成材料からなるパターン形成層を対象物上に形成する工程と、該パターン形成層上に前記転写シートをその粘着性樹脂層側を対向させてラミネートし、粘着性樹脂層の未硬化部分をパターン形成層の上部に浸透させる工程と、前記転写シートのベースフィルムをパターン形成層から剥離することにより前記粘着性樹脂層の硬化部分を除去する工程と、サンドブラスト加工を行って前記パターン形成層の浸透部分以外に対応するパターン形成材料を除去する工程と、焼成によりパターン形成材料を焼結する工程とを含むことを特徴とする厚膜パターン形成方法。
IPC (6件)：
H01J 9/02
, B24C 1/04
, G02F 1/1339 500
, G03F 7/004 522
, G03F 7/34
, G03F 7/40 521
H01J 9/02 F
, B24C 1/04 C
, G02F 1/1339 500
, G03F 7/004 522
, G03F 7/34
, G03F 7/40 521
