特許
J-GLOBAL ID：200903011852427199
パッケージ型圧電発振子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-060587
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273578
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 パッケージ体11の上面に凹み形成した溝型凹所12内に、圧電素子13を装着し、前記パッケージ体の上面に、蓋板16を固着して成るパッケージ型圧電発振子において、このパッケージ型圧電発振子を多量生産によって、製造コストの低減を図る。【構成】 複数個のパッケージ体11を連ねたスルーホールB付きパッケージ体基板Aの成形工程、各パッケージ体11に各種の電極膜を形成する工程、各パッケージ体に圧電素子13を装填する工程、パッケージ体基板に蓋板基板を固着する工程を経たのち、各パッケージ型圧電発振子ごとに切断線E1,E2に沿って切断する。
請求項（抜粋）：
パッケージ型圧電発振子におけるパッケージ体の複数個を一体的に連ねて成るパッケージ体基板を、当該パッケージ体基板における各パッケージ体の上面の箇所に溝型凹所を、各パッケージ体の間で且つ前記溝型凹所の両端部の部分にスルーホールを各々設けて合成樹脂にて成形する工程と、前記各スルーホールの内面に接続用側面電極膜を形成する工程と、前記パッケージ体基板の下面のうち各スルーホールの箇所に前記溝型凹所を横断する方向に延びる帯状の接続用下面電極膜を形成する工程、前記パッケージ体基板における各溝型凹所内の両端部に接続用内面電極膜及び内底面電極膜を前記上面電極膜に連続するように形成する工程と、前記パッケージ体基板の上面のうち各スルーホールの箇所に前記溝型凹所を横断する方向に延びる帯状の接続用上面電極膜を形成する工程、前記各パッケージ体における溝型凹所内に圧電素子を装着する工程とから成り、更に、前記パッケージ体基板の上面に、各パッケージ体における溝型凹所を塞ぐ蓋板基板を固着する工程と、前記パッケージ体基板及び蓋板基板を、前記各パッケージ体の間の部分において各パッケージ体ごとに切断する工程とを備えていることを特徴とするパッケージ型圧電発振子の製造方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
