特許

J-GLOBAL ID：200903011858204370

金属ベース回路基板

発明者： 福田 誠
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-186112
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008160
出願日： 2001年06月20日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】反り量が小さく、放熱特性が高い、信頼性の高い金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】金属板を構成する結晶粒子の長軸方向と、回路を構成する金属の結晶粒子の長軸方向とが、該金属ベース回路基板を上方より眺めたときに垂直であることを特徴とする金属ベース回路基板であり、好ましくは、金属板が、当該金属板を構成する結晶粒子の長軸方向が、圧延方向と平行となるべく圧延されたものであり、回路が、圧延金属箔よりなり、前記回路を構成する結晶粒子の長軸方向が圧延方向と平行となるまで圧延されたものである前記の金属ベース回路基板。

請求項（抜粋）：

金属板に絶縁接着層を介して回路を設けてなる金属ベース回路基板であって、金属板を構成する結晶粒子の長軸方向と、回路を構成する金属の結晶粒子の長軸方向とが、該金属ベース回路基板を上方より眺めたときに垂直であることを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

H05K 1/05 B ,  H05K 1/09 C

Fターム (21件)：

4E351AA14 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351CC18 ,  4E351DD01 ,  4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD54 ,  4E351GG04 ,  5E315AA03 ,  5E315BB03 ,  5E315BB05 ,  5E315CC01 ,  5E315CC15 ,  5E315CC16 ,  5E315DD16 ,  5E315GG01 ,  5E315GG22